光刻膠是半導體制造的核心材料，直接影響芯片的性能和良率。全球光刻膠市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2022 年突破百億美元，預計 2026 年將達到 126 億美元；中國市場 2022 年近百億元，2026 年有望漲到 152 億元。

目前光刻膠主要分 PCB、LCD 和半導體三類，國內(nèi)產(chǎn)能大多集中在技術(shù)難度較低的 PCB 光刻膠，占比達 94%，而高端半導體光刻膠還高度依賴進口。行業(yè)面臨多重壁壘，產(chǎn)品驗證周期要兩年以上，核心配方和原材料被國外企業(yè)壟斷，生產(chǎn)設備也大多靠進口。

政策持續(xù)為國產(chǎn)化賦能，多項稅收優(yōu)惠和攻關(guān)政策支持光刻膠企業(yè)發(fā)展。國內(nèi)企業(yè)也在發(fā)力，容大感光、彤程新材等在 PCB 和顯示光刻膠領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)批量生產(chǎn)。AI 的加入更讓行業(yè)如虎添翼，研發(fā)時能快速篩選配方，生產(chǎn)中可優(yōu)化工藝參數(shù)，檢測時能智能識別缺陷，大大提升效率。未來，隨著技術(shù)突破和政策扶持，高端光刻膠國產(chǎn)化率會不斷提高，行業(yè)將迎來更大發(fā)展。

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